數(shù)控切割機(jī)切割產(chǎn)品斷面有線痕的原因

一、導(dǎo)致數(shù)控切割機(jī)切割產(chǎn)品斷面有線痕的原因

  1.設(shè)備--設(shè)備機(jī)臺(tái)各項(xiàng)參數(shù)不應(yīng)該版本統(tǒng)一,應(yīng)該因機(jī)而各異；

  2.人為--可能性最大因數(shù),有意無(wú)意或者消極工作導(dǎo)致. 但是目前線痕是多數(shù)公司存在的普遍現(xiàn)象主要看線痕比率體現(xiàn)線切水平和成片率；
  3.原料--硅塊本身就存在缺陷如雜質(zhì)等,造成硅塊密度不一致或者說(shuō)分布不均勻,容易造成線痕；
  4.輔料--輔料質(zhì)量不佳,如材質(zhì)不對(duì)、雜質(zhì)等等離子切割機(jī),另外也有可能是輔料重復(fù)使用次數(shù)過(guò)多。
二、降低數(shù)控切割機(jī)線痕的方法:
  1.人員從積極方面考慮降低線痕率如獎(jiǎng)勵(lì)機(jī)制替代處罰機(jī)制主要是人員工作積極性畢竟人在生產(chǎn)中起主導(dǎo)作用；
  2.完善的制程控制完善的制程檢驗(yàn)過(guò)程數(shù)控切割機(jī), 及時(shí)發(fā)現(xiàn)并糾正不當(dāng)操作；
  3.完準(zhǔn)的數(shù)據(jù)和反舞弊制度如各大數(shù)據(jù)程序支持和反舞弊制度說(shuō)到底關(guān)鍵在人工藝設(shè)備操作數(shù)據(jù)等等都需要靠人完成密布線痕: 密布線痕是砂漿的問(wèn)題，砂漿的切割能力低，要解決這個(gè)問(wèn)題可以將數(shù)控等離子切割機(jī)速度調(diào)整慢一點(diǎn)，還要在漿料問(wèn)題上做的更加細(xì)致。攪拌時(shí)間延長(zhǎng)一些。數(shù)控火焰切割機(jī)完全可以將這個(gè)問(wèn)題解決好；
  4.原料從開(kāi)方后檢測(cè)下手,控制可能導(dǎo)致線痕的硅塊流入線切工序；
  5.輔料控制輔料質(zhì)量和使用次數(shù), 切割機(jī)避免輔料造成的損失,得不償失；

  6.設(shè)備完善的保養(yǎng)機(jī)制，獨(dú)有的工藝配方。

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